PVD真镀空膜是在1.33x10^-3至1.33x10^-4Pa的压力下，用电子束等热源加热材料使之蒸发，蒸发的原子或分子直接在工件表面形成沉积层。2.溅射镀膜：是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时，将工作室抽成真空，冲入氩气做为工作气体，并保持其压力为0.13至1.33Pa。